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恒成和電路板有限公司
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工廠地址：中山市東升鎮(zhèn)東成路東銳工業(yè)區(qū)
- 線路板基材的分類與概況[ 12-05 17:47 ]
- 一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。
- PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]
- 沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮 OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色 經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒(méi)有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。
- PCB的沉金工藝介紹[ 12-02 14:28 ]
- 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
- 沖電線推出耐熱150℃的柔性電路板[ 12-02 13:55 ]
- 沖電線開(kāi)發(fā)出了可在高溫環(huán)境下使用的柔性電路板“耐熱FPC（Flexible Printed Circuits）”，將于2016年6月1日上市。該產(chǎn)品適用于醫(yī)療、照明及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。
- 印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]
- 摘要: 本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因： 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染，板面有污 ...
- 電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)—開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)[ 11-30 18:19 ]
- 電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大趨勢(shì)是開(kāi)源硬件及其配套的開(kāi)源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開(kāi)源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)之間的區(qū)別，該趨勢(shì)將極有可能獲得進(jìn)一步增長(zhǎng)。
- PCB電路板覆銅技巧及設(shè)置[ 11-29 17:31 ]
- pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來(lái)進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見(jiàn)的；pcb覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內(nèi)層為17.5um（0.7mil）。pcb覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識(shí)，那么pcb覆銅技巧及設(shè)置？我們現(xiàn)在就馬上來(lái)介紹系“pcb覆銅技巧及設(shè)置？”。
- 電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)—開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)[ 11-25 18:34 ]
- 電子設(shè) 計(jì)領(lǐng)域的一大趨勢(shì)是開(kāi)源硬件及其配套的開(kāi)源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開(kāi)源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)之間的區(qū)別，該趨勢(shì)將極有可能獲得進(jìn)一步增長(zhǎng)。
- 平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法[ 11-23 17:01 ]
- 設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。
