從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量優(yōu)劣[ 08-12 17:40 ]

PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。今天就來講解一下PCB的顏色對于它的性能有什么樣的影響。

多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)[ 08-12 17:03 ]

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

多層電路板壓合制程術(shù)語手冊[ 08-12 16:36 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。

電鍍鎳金PCB省鎳金工藝方法[ 08-12 16:08 ]

完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復(fù)雜性和特殊性，水平電鍍技術(shù)的呈現(xiàn)。設(shè)計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問題。這有待于在實(shí)踐過程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進(jìn)步。

PCB設(shè)計的自查流程[ 08-10 17:49 ]

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計方面 1）核對PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對； 3）核對布線約束區(qū)。

PCB背板自動測試儀的設(shè)計開發(fā)[ 08-09 18:05 ]

隨著各種電子設(shè)備使用的PCB日益精密復(fù)雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。

電路板測定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來，用人工彎曲折疊試驗，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復(fù)彎曲不斷裂，說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。

集成電路引線框電鍍的質(zhì)量要求[ 08-06 12:03 ]

引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。

PCB層設(shè)置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則