PCB短路及改善方法[ 12-07 17:29 ]

退膜藥水濃度高，退膜時(shí)間長(zhǎng)，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強(qiáng)堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線 路短路。所以我們需要嚴(yán)格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時(shí)間，同時(shí)退膜時(shí)用插板架插好，板與板 之間不能層疊碰在一起。

電子制作:教你制作高精度印制電路板[ 12-06 17:18 ]

印制電路板是電子電路的載體，它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機(jī)械支撐，而且實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接。手工制作印制電路板方法很多，但怎樣制作高精度的印制電路板是業(yè)余電子愛好者感到最頭痛的事。下面我給大家介紹一種簡(jiǎn)單、快捷、低成本、高質(zhì)量制作高精度的實(shí)驗(yàn)用電路板的方法，具體操作步驟如下：

低成本PCB設(shè)計(jì)與布局[ 12-06 17:17 ]

25年來，CadSoft EAGLE一直以低價(jià)格為全球設(shè)計(jì)工程師提供與昂貴的商用PCB設(shè)計(jì)軟件相同的核心功能。本文將向您講述過去25年間業(yè)界如何實(shí)現(xiàn)低成本PCB設(shè)計(jì)與布局。隨著PCB設(shè)計(jì)越來越普遍地與既有開發(fā)板搭配使用，同時(shí)子板被用于驅(qū)動(dòng)液壓裝置與伺服電機(jī)或根據(jù)光線、動(dòng)作及聲音等執(zhí)行任務(wù)，PCB設(shè)計(jì)趨勢(shì)逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統(tǒng)。

線路板基材的分類與概況[ 12-05 17:47 ]

一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。

沖電線推出耐熱150℃的柔性電路板[ 12-02 13:55 ]

沖電線開發(fā)出了可在高溫環(huán)境下使用的柔性電路板“耐熱FPC（Flexible Printed Circuits）”，將于2016年6月1日上市。該產(chǎn)品適用于醫(yī)療、照明及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]

摘要: 本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因： 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染，板面有污 ...

電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)—開源PCB設(shè)計(jì)[ 11-30 18:19 ]

電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大趨勢(shì)是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設(shè)計(jì)之間的區(qū)別，該趨勢(shì)將極有可能獲得進(jìn)一步增長(zhǎng)。

PCB電路板覆銅技巧及設(shè)置[ 11-29 17:31 ]

pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內(nèi)層為17.5um（0.7mil）。pcb覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識(shí)，那么pcb覆銅技巧及設(shè)置？我們現(xiàn)在就馬上來介紹系“pcb覆銅技巧及設(shè)置？”。

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法[ 11-23 17:01 ]

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。