柔性電路板壓合溢膠分析及改善[ 04-24 14:21 ]

一，首先，我們來了解一下什么是溢膠 　　氣泡和溢膠是FPC壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。

柔性電路板FPC表面電鍍知識[ 04-21 17:37 ]

柔性電路板FPC表面電鍍知識FFpfcf

柔性線路板三種主要功能介紹[ 04-21 17:31 ]

主要講解柔性電路的撓曲性和可靠性、經濟性及成本三部分內容。

電路板廠的利潤怎么提升？干掉這些浪費！[ 04-19 17:58 ]

近幾年，電路板行業(yè)中一些企業(yè)利潤薄如刀片，生存甚為艱難。不少人認為利潤低下是由行業(yè)的無序競爭以及企業(yè)本身的產品附加值低等造成的。 事實上，企業(yè)利潤薄弱，很大程度上還源自于企業(yè)在生產運營中的各種浪費，因為這直接導致了企業(yè)生產成本升高。 要想提升工廠的利潤，就要盡可能干掉生產過程中的各種浪費！ 以下是有心人士總結的生產現(xiàn)場的156種浪費，大家可以自查一下~

電路板繪制經驗[ 04-14 15:12 ]

1、正確 這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現(xiàn)電原理圖的連接關系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和用簡單CAD軟件設計的PCB中并不容易做到，一般的產品都要經過兩輪以上試制修改，功能較強的CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性。

電路板焊錫技術--怎樣使焊錫點光亮[ 04-14 15:11 ]

電路板焊錫工序很多人會認為不重要，隨意拿起電鉻鐵將熔錫往需接合的地方一放便完工，這造成有假焊錫及接觸不良的現(xiàn)象;又恐錫接合得不牢固，鉻鐵較長時間接觸焊點，造成被焊的零件長期受熱損壞或銅電路與基板脫離，或銅電路斷裂，造成斷路。以上兩種情況都會令電子制作不成功，而且事后還會浪費較多時間及人力檢查線路板上每一焊點及元件，所以焊錫焊接方法做得不好，已經可判定你制作成功的機會等于零。

FPC柔性電路板構成流程[ 04-13 11:30 ]

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

陶瓷電路板市場爆發(fā)可期[ 04-13 10:51 ]

隨著LED下游應用的不斷拓展，以及市場滲透率逐步提升，具有高附加值的照明、小間距顯示、車用LED等新興市場將給行業(yè)帶來增量空間。據(jù)估計，受中游封裝廠擴產減緩以及下游應用需求擴大等因素推動，未來，LED漲價預期或將升溫。

電路板業(yè)暗流涌動[ 04-11 14:47 ]

一位科學家做過一 個實驗，往一個小型游泳池倒入27公斤干冰，結果不到一分鐘整個泳池完全沸騰了，這是強刺激對生態(tài)環(huán)境造成的巨大影響。