手動電路板測試原理[ 09-07 23:55 ]

手動電路板測試治具是指：通過針床、手動測試治具、印制板插腳、輸入/輸出接口，向被測電路板施加控制信號及輸入信號，并實時讀取被測電路板的輸出信號，通過一系列的數(shù)據(jù)分析處理，進而判斷被測電路板的性能(或功能)正確與否。

陶瓷電路板的優(yōu)勢[ 09-06 23:53 ]

陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

PCB線路板覆銅層壓板了怎么辦？[ 09-04 23:54 ]

在這里列出一些最常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？

PCB電路板背鉆的作用和優(yōu)點[ 09-03 23:49 ]

什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以線路板廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

關(guān)于FPC漲縮的原因分析[ 09-02 23:26 ]

FPC漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決FPC軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺做個介紹：

如何控制FPC成本和尺寸的穩(wěn)定性[ 09-01 23:44 ]

FPC（Flexible Printed Circuit）指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板，撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

一般FPC產(chǎn)品類型及性能介紹[ 08-31 23:32 ]

設(shè)計師必須清楚地了解這些選擇軟板類型，以免做出不適當(dāng)?shù)膽?yīng)用選擇。當(dāng)選擇軟板結(jié)構(gòu)類型時，如何充分利用這種軟板組裝特性來發(fā)揮最佳軟板性能是軟板產(chǎn)品應(yīng)用成功的關(guān)鍵。

淺談軟硬結(jié)合板[ 08-27 23:39 ]

軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助，手機版常用。

柔性電路板焊接的過程中需要注意什么？[ 08-26 23:33 ]

在布局上，柔性電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如柔性電路板的電磁干擾等情況。