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電路板手動(dòng)測(cè)試原理[ 05-14 23:59 ]
電路板手動(dòng)測(cè)試原理
FPC外形和孔加工技術(shù)[ 05-13 23:46 ]
目前批量加工FPC使用最多的還是沖切,小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿足今后對(duì)尺寸精度特別是位置精度標(biāo)準(zhǔn)的要求,現(xiàn)在新的加工技術(shù)也正逐步應(yīng)用,如:激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學(xué)蝕刻法等技術(shù)。這些新的外形加工技術(shù)具有非常高的位置精度,特別是化學(xué)蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產(chǎn)效率較高,工藝成本較低。然而這些技術(shù)很少單獨(dú)使用,一般是與沖切法組合使用。
柔性電路板焊接注意事項(xiàng)[ 05-12 23:40 ]
柔性電路板在布局上,電路板尺寸過大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì):
怎么判斷PCB板的質(zhì)量好壞?[ 05-11 23:24 ]
當(dāng)我們得到一塊PCB板時(shí),如果沒有其他測(cè)試工具,如何快速判斷PCB板的質(zhì)量?接下來為大家介紹不借助工具快速判斷PCB板質(zhì)量的方法。
電路板的原則要求[ 05-10 23:28 ]
印刷電路板的設(shè)計(jì),從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即:在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。
電路板生產(chǎn)制造的注意事項(xiàng)[ 05-08 23:23 ]
電路板生產(chǎn)制造的注意事項(xiàng)
PCB基板材料發(fā)展的特點(diǎn)[ 05-07 22:53 ]
當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展,使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。它主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
電路板發(fā)熱的原因及解決辦法[ 05-06 22:19 ]
電子設(shè)備在工作的時(shí)候產(chǎn)生了熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
FPC的使用注意事項(xiàng)[ 05-05 23:26 ]
FPC柔性線路板都會(huì)經(jīng)過表面鍍層處理,可有效防止氧化,儲(chǔ)存時(shí)對(duì)環(huán)境有一定的要求,溫度需控制在25°C以下,濕度需控制在50%-70%范圍內(nèi)。
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