PCB貼片元件封裝焊盤設計尺寸標準[ 09-07 15:01 ]

PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動、通訊等電子產(chǎn)品。

電路板廠如何調(diào)試新板[ 09-06 18:50 ]

電路板廠對于新板的調(diào)試往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

線路板工廠如何強化BGA防止開裂[ 09-05 15:35 ]

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板工廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？

新電路板的調(diào)試方法[ 09-04 18:23 ]

對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

線路板廠經(jīng)驗分享---沉鎳金與電鎳金的區(qū)別[ 09-03 16:07 ]

沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。 電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。 沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。

PCB電路板如何散熱呢？[ 08-31 17:20 ]

電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對PCB電路板進行散熱處理十分重要。

電路板PCB板層定義[ 08-30 18:31 ]

toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在電路板PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。

這種電路板或要漲價~PCB板材報價也見漲！[ 08-29 18:17 ]

中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)，美國預定8月23日再對價值160億美元的中國輸美商品加稅，并預告擬再針對2000億美元中國進口產(chǎn)品課稅25%，盡管未直接包含PCB供應清單，不過業(yè)界觀察，在消費電子新品將推出之際又逢關(guān)稅干擾，歐美市場并無具規(guī)模的高階PCB產(chǎn)能，促使客戶提前搶料預期心理發(fā)酵，部分新材料或供給吃緊的高階軟板價格，本季有望進一步跳高。 欣興提到，因高階板需求吃緊，預期業(yè)界報價普遍提高，反映整體市場旺季供不應求的情況。臻鼎則低調(diào)指出，新料號價格確實較好，此部分非漲價，惟新料號目前看來也比去年同期好一些。

臺灣電路板協(xié)會 PCB上半年產(chǎn)值創(chuàng)高[ 08-28 18:27 ]

臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院“產(chǎn)科國際所”共同發(fā)布，2018上半年臺商在兩岸生產(chǎn)及外商在臺生產(chǎn)的印刷電路板（PCB）產(chǎn)值合計為2878億元，年成長9％ ，創(chuàng)下歷年同期新高。