LED玉米燈七大優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用范圍[ 03-30 16:27 ]

1、高效節(jié)能：在相同亮度情況下,LED節(jié)能燈1000小時(shí)僅耗1度電，普通白熾燈17小時(shí)耗１度電，普通節(jié)能燈一百小時(shí)耗１度電，所以買LED節(jié)能燈能為用戶節(jié)能千千萬萬的電費(fèi)。 2、超長壽命：LED超級(jí)節(jié)能燈的使用理論壽命可達(dá)上萬小時(shí)以上，普通白熾燈使用壽命1000多小時(shí)。 3、光線健康：光線中不含紫外線和紅外線，無輻射，無污染。普通節(jié)能燈管和白熾燈光線中含有紫外線和紅外線。

PCB鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程[ 03-30 14:26 ]

廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學(xué)銅層之前處理反應(yīng)。

FPGA與PCB板焊接連接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。

印制電路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/dd>

LED玉米燈的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)[ 03-25 13:58 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

手機(jī)芯片發(fā)展對(duì)PCB技術(shù)升級(jí)的影響[ 03-24 13:40 ]

目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場(chǎng)的激烈競爭驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場(chǎng)上還有很多手機(jī)單芯片的推出，這些使手機(jī)功能日益強(qiáng)大，性價(jià)比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設(shè)計(jì)門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設(shè)計(jì)的單芯片方案，都是如此。

PCB技術(shù)電解電容和電容[ 03-23 15:01 ]

電容器一般可以分為沒有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調(diào)電容器（微調(diào)電容器）、可變電容器。

PCB電鍍霍爾槽試片結(jié)果如何解讀[ 03-22 12:00 ]

做霍爾槽試驗(yàn)，是很多電鍍廠技術(shù)人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應(yīng)出很多問題;

可穿戴PCB設(shè)計(jì)要求關(guān)注基礎(chǔ)材料[ 03-21 11:17 ]

由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。