PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的幾個(gè)重要問題[ 07-10 16:39 ]

隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實(shí)際生產(chǎn)過程中，有很多問題由于設(shè)計(jì)沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長或存在產(chǎn)品隱患，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：

pcb電鍍鎳工藝故障原因與解決對策[ 07-10 16:06 ]

麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會形成麻坑?？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔，前處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生針孔，鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。

如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?[ 07-08 14:04 ]

在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

雙面電路板的制造工藝[ 07-08 13:52 ]

近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。

高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢，對水平電鍍技術(shù)進(jìn)行分析和評估，指出水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進(jìn)步。

柔性電路板的三大主要特性介紹[ 07-07 17:02 ]

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性電路板和剛?cè)嵝噪娐钒逅姆N。

中國PCB制造漸失低價(jià)優(yōu)勢[ 07-06 15:09 ]

PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)組件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。放眼我國電子產(chǎn)業(yè)分布版圖，隨著中國大陸開發(fā)腳步的不斷深入，PCB產(chǎn)業(yè)也在依循同樣的步伐跟進(jìn)布局，包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)，到處都可看到PCB行業(yè)前進(jìn)的身影。

PCB冷淡 連累設(shè)備廠旺季不旺[ 07-06 14:52 ]

PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)組件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。放眼我國電子產(chǎn)業(yè)分布版圖，隨著中國大陸開發(fā)腳步的不斷深入，PCB產(chǎn)業(yè)也在依循同樣的步伐跟進(jìn)布局，包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)，到處都可看到PCB行業(yè)前進(jìn)的身影。

覆銅板對環(huán)氧樹脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]

環(huán)氧覆銅板是環(huán)氧樹脂的重要而高性能的應(yīng)用領(lǐng)域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析，特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。