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恒成和電路板有限公司
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- 印制板PCB高精密度化技術(shù)概述[ 12-30 10:24 ]
- 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O．16-0．24mm為合格，其誤差為(O．20土 0．04)mm；而O．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±O．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。
- 2014年LED產(chǎn)值將達(dá)3445億[ 12-30 10:09 ]
- 2014年中國(guó)LED行業(yè)總產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到3445.00億元，同比增長(zhǎng)31%。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用產(chǎn)值分別為120億元、568億元、2757億元，同比分別增長(zhǎng)43%、20%、32%。在日前舉辦的2014高工LED年會(huì)上，高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)發(fā)布其2014年預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，并與來自國(guó)內(nèi)外LED行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)高層共同探討LED行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)。
- 關(guān)于PCB覆銅時(shí)的一些利弊介紹[ 12-29 12:10 ]
- 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
- 電路板五虎將 年賺半個(gè)股本[ 12-29 11:38 ]
- 對(duì)于印刷電路板產(chǎn)業(yè)來說，今年第4季的「?jìng)鹘y(tǒng)淡季」相對(duì)往年是旺了多，連帶全年度將有5家公司可望賺進(jìn)半個(gè)股本，其中，景碩（3189）、F-臻鼎（4958）和慶生（6210）還將改寫歷史新高。此外，全年賺逾5元的還有臺(tái)郡（6269）和志超（8213）。
- 高頻電路板布線的設(shè)計(jì)與技巧[ 12-27 10:08 ]
- PCB又被稱為印刷電路板（ed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧。
- PCB業(yè)下半年景氣不明[ 12-27 09:56 ]
- 上半年印刷電路板（PCB）市況不如預(yù)期，下半年還是不明朗，還傳出德宏工業(yè)停工，公司11日強(qiáng)調(diào)僅是強(qiáng)制員工例行排休；6月營(yíng)收創(chuàng)今年單月新低的霖宏科技則表示是因舉辦員工旅游及年中盤點(diǎn)所致。
- 線路板反設(shè)計(jì)系統(tǒng)中的探測(cè)電路[ 12-26 10:13 ]
- 電子工程師在進(jìn)行電子設(shè)備的反設(shè)計(jì)或者維修工作時(shí)，首先需要了解未知印刷電路板（PCB）上各元件間的連接關(guān)系，因此需要對(duì)線路板上各元件引腳之間的連通關(guān)系進(jìn)行測(cè)量并記錄。
- 全球十大PCB制造商大起底[ 12-26 09:45 ]
- PCB市場(chǎng)在經(jīng)歷2012年的“低谷”后，近兩年已逐步回溫，未來幾年仍將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)?？v觀全球PCB市場(chǎng)，亞洲地區(qū)仍為全球PCB市場(chǎng)主要生產(chǎn)地，在最新全球PCB產(chǎn)值排名榜單前十中，亞洲區(qū)就占據(jù)九席，其中中國(guó)大陸、臺(tái)灣及韓國(guó)的市占率均有提升，日本則出現(xiàn)下幅下降。
- 線路板中的新型脈沖電鍍技術(shù)[ 12-25 10:09 ]
- 脈沖電鍍技術(shù)，早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。但運(yùn)用在高縱橫比小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗(yàn)。
