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    PCB電路板覆銅時的注意事項[ 03-04 10:46 ]
    覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
    2014年我國集成電路行業(yè)運行數據分析[ 03-03 14:01 ]
    2014年,在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下,在國內市場強勁需求的推動下,我國集成電路產業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長,開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產業(yè)投入加大、技術突破與規(guī)模積累,在可以預見的未來,集成電路產業(yè)將成為支撐自主可控信息產業(yè)的核心力量,成為推動兩化深度融合的重要基礎。2014年我國集成電路行業(yè)運行數據分析如下:
    PCB線路板正片跟負片的區(qū)別[ 03-03 11:23 ]
    線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。
    電路板覆銅的九個注意點[ 03-02 09:19 ]
    所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
    PCB的慘痛經歷,值得工程師借鑒[ 03-02 09:08 ]
    PCB即印刷電路板,是電子電路的承載體。在現代電子產品中,幾乎都要使用PCB. PCB設計是電路設計的最后一個環(huán)節(jié),也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性,將這一即煩瑣又費事的工作完全交由技術員去完成。在這里我先講一個關于PCB設計的故事,由于涉及企業(yè)的隱私,故此隱去了真實的地點和企業(yè)名稱。
    電路板的自動檢測技術[ 02-28 09:47 ]
    隨著表面貼裝技術的引人,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中,兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
    黃石開發(fā)區(qū)PCB產業(yè)進入加速發(fā)展期[ 02-28 09:22 ]
    昨日,記者從黃石開發(fā)區(qū)獲悉,新入駐的兩大印刷電路板(PCB)項目——上達電子、星河電路雙雙通過省環(huán)保廳批復,此舉也標志著黃石開發(fā)區(qū)PCB產業(yè)進入了一個建設發(fā)展的加速期。
    電路板制板可測試性技術分析[ 02-27 09:49 ]
    電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為:電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試,以確定該元件能是否到達預期的功能需求。
    何為高密度印制電路板[ 02-27 09:41 ]
    印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時,其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通,可以形成電子訊號連結及應有機能。因此,印制電路板是一種提供元件連結的平臺,用以承接聯(lián)系零件的基礎。
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