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    FPC柔性線路板三大主要特性[ 07-13 18:13 ]
    目前FPC有:單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
    快速制作電路板的秘訣[ 07-13 16:43 ]
    隨著電子通訊技術的不斷提高,越來越多傳統(tǒng)的電路板制作方法已經(jīng)遠遠不能滿足這個高速發(fā)展的時代,想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節(jié)約成本的pcb電路板,這對于電路設計工程師來說無疑是目前最大的挑戰(zhàn)。
    PCB元件庫命名規(guī)則[ 07-12 17:10 ]
    用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝 尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm 如:DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝
    PCB線路板的顏色區(qū)別及用途[ 07-11 18:10 ]
    目前還有很多采購商對于pcb線路板的顏色存在疑惑,到底什么顏色的pcb板才是優(yōu)質(zhì)的,pcb線路板顏色不同對于產(chǎn)品的性能有什么影響等等類似的問題,下面小編來為大家分享pcb線路板的顏色區(qū)別和用途。
    黃石成為國內(nèi)第三大PCB產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)[ 07-11 18:07 ]
    7月8日,臺灣定穎電子公司斥資6億美元的PCB(印制電路板)產(chǎn)業(yè)園,在黃石經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)開工建設。
    PCB常見的幾種表面處理工藝[ 07-08 17:52 ]
    現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面將逐一介紹。
    PCB設計的可測試性概念[ 07-07 17:29 ]
    印制極設計的可測試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設計,同樣包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可測試性和印制板組裝件的可測試性兩個部分.這兩部分的測試方法和內(nèi)容完全不同,但是要在同一塊印制板的設計中反映出來,對設計者來說,既需要了解印制板上需要測試的性能和方法,又要了解印制板組裝件的安裝測試要求和方法.對于印制板光板的測試方法和性能要求有統(tǒng)一的標準規(guī)定
    為適應環(huán)境保護要求﹐PCB制造技術將如何變化[ 07-07 11:32 ]
    1,削減含鉛量 用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉換為不含鉛型的材料﹐今后會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒
    PCB原理圖的設計過程[ 07-06 16:51 ]
    原理圖(schematic diagram)的產(chǎn)生一般視為PCB生產(chǎn)過程的第一步,它也是電子工程技術人員對產(chǎn)品設想的具體實現(xiàn),是由許多邏輯組件(如各種IC的門電路,電阻,電容等)通過不同的邏輯連接而組成.做一個原理圖,它的邏輯組件的來源是,有的CAD軟件含有的一個龐大的邏輯組件庫(如TANGO PADS等)而有的CAD軟件除了邏輯組件庫外,還可以由用戶自己增加建立新的邏輯組件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用戶可以用這些邏輯組件來實現(xiàn)所要設計的產(chǎn)品的邏輯功能.
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