去除PCB沉銀層的重要技術(shù)和方法[ 07-14 17:44 ]

大家都知道，因?yàn)橛≈凭€路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個(gè)PWB制造廠商因?yàn)榭蛻敉思⒁獾搅嗽撊毕?，但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問(wèn)題根本沒(méi)有被PWB制造廠商報(bào)告過(guò)，只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問(wèn)題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對(duì)此問(wèn)題更深入的研究驗(yàn)證，此問(wèn)題完全是由于線路板設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的可焊性問(wèn)題，與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無(wú)關(guān)。

PCB電路板自動(dòng)制板機(jī)操作指南[ 07-11 13:53 ]

當(dāng)您購(gòu)買到PCB線路板快速制作機(jī)時(shí)，自然立即想制作一張線路板來(lái)看看它的強(qiáng)大功能，但請(qǐng)別著急，并請(qǐng)仔細(xì)閱讀說(shuō)明書及本欄操作介紹后再動(dòng)手，您將很快熟悉操作并會(huì)被它的魅力深深吸引。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的幾個(gè)重要問(wèn)題[ 07-10 16:39 ]

隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來(lái)，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員(Layout人員)沒(méi)有從事或參與過(guò)PCB的生產(chǎn)制造過(guò)程，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過(guò)程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，有很多問(wèn)題由于設(shè)計(jì)沒(méi)有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長(zhǎng)或存在產(chǎn)品隱患，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問(wèn)題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：

如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?[ 07-08 14:04 ]

在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢(shì)，對(duì)水平電鍍技術(shù)進(jìn)行分析和評(píng)估，指出水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。

中國(guó)PCB制造漸失低價(jià)優(yōu)勢(shì)[ 07-06 15:09 ]

PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)組件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。放眼我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)分布版圖，隨著中國(guó)大陸開發(fā)腳步的不斷深入，PCB產(chǎn)業(yè)也在依循同樣的步伐跟進(jìn)布局，包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長(zhǎng)三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動(dòng)大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)，到處都可看到PCB行業(yè)前進(jìn)的身影。

覆銅板對(duì)環(huán)氧樹脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]

環(huán)氧覆銅板是環(huán)氧樹脂的重要而高性能的應(yīng)用領(lǐng)域。討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析，特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。

快速腐蝕電路板的注意事項(xiàng)及方法[ 07-02 14:31 ]

用30%濃度的雙氧水（過(guò)氧化氫）和工業(yè)鹽酸按1：3的的配制腐蝕液是制作印制電路板的一個(gè)好方法。但在制作中的注意事項(xiàng)及方法未作具體說(shuō)明，下面根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)對(duì)此作一補(bǔ)充說(shuō)明。

降低印制線路制作成本的有效措施[ 07-01 10:57 ]

作為降低剛性多層印制線路板制作成本的措施，可以從印制線路板的種類、尺寸、加工工藝和材料等多種角度著手。