電路板PCB互聯(lián)技術的應用[ 04-18 18:17 ]

最普通的、最廉價的層間互連技術是傳統(tǒng)的鍍通孔技術。在這項技術中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應用。這項技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進行電氣連接。

PCB如何設置自動布線?[ 04-17 18:06 ]

設置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個工作層面上兩個圖元之間的最小間距，例如焊盤(Pad)和走線(Track)之間的間距。可以雙擊它或者單擊按鈕 Properties進入安全間距參數(shù)設置對話框進行參數(shù)設置，參數(shù)包括PCB設計布線范圍(Rule scope)和PCB設計布線屬性(Rule Attributes)。

感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]

把電腦上畫好的PCB圖打印出來。筆者用的繪圖軟件是prote 198，打印機是Epson-580型噴墨打印機，打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機，將其直接打印到透明膠片上，效果會更好。

PCB微切片樹脂選擇基準[ 04-10 18:38 ]

峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。

PCB表面處理工藝特點、用途和發(fā)展趨勢[ 04-09 18:16 ]

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。

PCB線路板設計后期檢查的幾個關鍵點[ 04-08 17:55 ]

當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。

線路板生產(chǎn)之沉銅工藝[ 04-03 17:03 ]

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢？

PCB應用范圍[ 04-01 18:11 ]

PCB廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工控醫(yī)療、軍事、半導體和汽車等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？[ 03-28 14:39 ]

1：固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。